隨著電子行業的不斷發展，要求也越來越多，線路板的表面工藝也越來越多了，常用的有噴錫、沉金、osp、沉銀等等，有些朋友不是很清楚osp是什么以及它的優缺點，下面小編來詳細的說一說。

　　線路板osp介紹

　　OSP(Organic Solderability Preservatives)，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑和抗氧化。它是一種在電路板制作過程中，為了保護焊接點銅面具有良好的焊錫性能而進行的一種表面處理。

　　簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);也就是說此層有機膜能夠抵擋空氣中濕氣的攻擊，能夠經得起高溫的考驗，并保持良好的活性，易被助焊劑溶解與破塊，可以保持良好的上錫能力。

　　并且不會有殘留。但在后續的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

　　osp工藝優點

　　1、流程簡單，廢水量小

　　2、表面平整，良好的可焊性

　　3、操作溫度低，對板料無傷害

　　4、成本相對較低

　　osp工藝缺點

　　1、外觀檢查困難，不適合多次回流焊

　　2、OSP膜面易刮傷

　　3、存儲環境要求較高

　　以上就是小編整理的關于線路板osp是什么意思以及osp工藝的優缺點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。